美国制裁再升级，面临芯片代工危机的华为，该何去何从？

2020年5月16日，注定是一个不平静的日子，在将华为纳入“实体清单”一年后，美国对于华为的制裁再一次升级，当日美国商务部旗下工业局与安全局（BIS）宣布将严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片。

如果仅仅只是限制华为自身使用，那么影响还在可控的范围之内，那为什么很多人却将该法案称之为对华为的全面封杀呢？主要是因为按照美国新修改后的“外国制造直接产品”再出口的规定，所有使用到美国技术或者美国零部件的企业均不得为华为提供服务。

日经中文网5月15日的新闻报道中说到，华为旗舰机mate30的拆机结果显示，在mate30使用美国的零部件占比已经仅剩下1.5%，同时国产化的比例提升到41.8%，但是仍有约47%的零部件是向非美国的其他企业订购（比如日本企业），而订购的这部分产品或多或少都使用到美国的技术及零部件，所以说该方案对华为的打击说是致命的都不为过；其他的部件也许国内短期内还可以找到替代品，但有一个最核心最关键的产品----高端芯片，目前在国内无法找到替代品。

芯片的全产业链共包括三部分，分别为：芯片设计、芯片制造、芯片封测。芯片设计技术含量最高，华为海思、高通、因特尔、苹果这些都是芯片设计，一个芯片设计出来之后，它还必须从图纸变为实物，这过程就是芯片制造，在制造领域里，目前国内的扛把子为中芯国际，但中芯国际到2019年才刚刚实现14nm的中端芯片量产（目前华为的麒麟710芯片正是由中芯国际代工）；而国际上的扛把子为台湾的台积电，台积电是全球唯一一个可以量产7nm以及5nm芯片的晶圆代工企业，华为旗舰机mate系类以及P系类的麒麟990芯片（7nm）目前正是由台积电代工。

所以一旦台积电按照美国要求拒绝再替华为代工，那么华为的高端手机有可能出现停产的现象，在美国制裁升级之前。华为或许是早有预料，已经提前向台积电下了7亿美元的芯片大单（一个季度的用量），只要台积电可以在9月14日之前交付（120天的宽限期内），那么华为的高端芯片，按照目前的手机出货量来说以现有的存货，2020年在出货上暂时不会受到影响。

2021年是华为真正的生死之年，届时全部的中高端手机或将停摆，不要小看手机业务，该业务现在已经是华为收入最大的构成部分了，如下图所示2019年华为消费者业务收入达到4673亿元，占比华为集团收入的54.4%，已经是半壁江山了。

华为何去何从？

如果说台积电最终真的严守美规不在替华为代工高端芯片，那么华为只剩下2条路可以走：

1、让出中高端手机市场，将该市场拱手送给苹果及三星（目前全球高端手机三大品牌分别为：苹果、三星以及华为），然后舔舐伤口，为后续的爆发做准备；

2、奋起直追，奋起直追有两种可能：（1）配合中芯国际，沿着目前常规的线路逐步攻克，但国内现阶段最先进的代工14nm与全球最先进的7nm，中间还间隔着12nm以10nm，按照一代2年的时间，国内要实现量产7nm，最少需要6年过后，而这还是最好的情况下，因为在美国的限制性下，一旦中芯国际替华为代工14nm及以下的中低端芯片，中芯国际也将受到制裁，到时候研发难度更大，所以这条道路前路漫漫，除非出现划时代的天才，否则很难走通；（2）弯道超车，即不使用目前这个技术，研发出新的技术，直接实现芯片代工的弯道超车，这个需要更高的天才，因为这个是创设性，弯道超车一旦可以实现，我们将立于不败之地。无论是哪一种，目前来说难度都极高。

总结

美国之所以打压华为，无非是因为其科技霸权受到了挑战，而科技霸权是美国制霸全球最重要的手段之一，这跟日本的半导体产业一样，日本半导体产业曾经盛极一时，以DRAM（动态随机存取存储器）为例，1985年日本产品占据全球市场的80%，随着日美贸易摩擦的加剧以及后续的广场协议签订，日本的半导体行业由盛转衰，市场份额一路下滑，到本世纪初降到10%以内。在用于生产芯片的光刻机市场，日本尼康的行业龙头地位在新世纪也被后起之秀荷兰的ASML所取代。所以任何对美国霸权地位产生威胁的，美国都会毫不动摇的打压，即使是其盟国。

但中国不是日本，华为不是日企，中国的体量远远不是当年的日本可比，我相信美国这次的打压不会让华为垮下，相反华为会涅槃重生，走向一个更高的起点。