OPPO自研芯片加速：重金挖角，联发科成重点对象

5月27日，据日本经济新闻报道，OPPO开始加大设计自主移动芯片的努力，以此降低手机半导体采购依赖美国企业的风险。

报道称，为了进一步推进公司的芯片战略，OPPO已经从其主要的芯片供应商挖来顶尖工程人才，包括从联发科（MediaTek）挖走了数名高管、聘请了多名来自中国第二大移动芯片开发商紫光展锐（UNISOC）的工程师。

据介绍，联发科前首席运营官朱尚祖(Jeffrey Ju)目前已经在OPPO担任顾问，另外一位参与联发科5G芯片开发、冉冉升起的高管也将在一两个月内加盟OPPO。此外，OPPO还接触了高通、华为自主芯片部门海思半导体的技术人才。

针对该报道，OPPO方面表示公司已经具备了芯片相关能力，"任何研发投资旨在提高产品竞争力和用户体验"，但没有直接回应近期的高管招募举措。与此同时，联发科方面表示不予置评，而朱尚祖则尚未置评。

OPPO自研芯片并非是什么重磅消息，OPPO公司CEO陈明永在去年的OPPO未来科技大会上就宣布拨款500亿元作研发预算，主要用于在深层核心技术以及5G等前沿技术的研发。而在今年2月，OPPO CEO特别助理还发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》，官宣了自研芯片的"马里亚纳计划"。

对于本次OPPO自研芯片计划的突然提速，不出意外的话是受到了友商华为遭遇的刺激，本月华为又迎来了新一轮的制裁。根据升级后的制裁方案显示，在120天的缓冲期结束之后，任何采用美国技术制造的芯片想要与华为进行交易，都必须先通过美国的同意。

因此对于所有中国手机厂商而言，降低对美国企业的依赖已经是迫在眉睫的事情。实际上，在OPPO之外，vivo、小米等国产头部大厂，也都启动了自研芯片的战略。

就目前来看，小米、OPPO与vivo三大厂商，OPPO芯片计划是三家里面"准备"较为充分的一家。

除了前面提到的500亿元研发预算、官宣的"马里亚纳计划"之外以及最新曝光的重金招揽经验丰富的技术人才，OPPO还在上海建立了一支经验丰富的芯片团队，于2017年在上海注册成立"上海瑾盛通信科技有限公司"，该公司的经营项目中就包括"集成电路设计和服务"。

更重要的是，OPPO在技术专利的储备也是国内科技企业里的佼佼者。在国家知识产权局公布的2019年国内发明专利授权量（不含港澳台）数据中，OPPO位列第三，这也是OPPO连续第二年在全国企业中位列第三。

此外与苹果、小米等友商相比，OPPO还拥有独立自主的制造生产工厂。据悉，OPPO在国内的手机工厂拥有高达85%的自主组装生产能力，同时在印度等国家也都有自己的生产工厂。

通过上述大量的人力、财力、物力等投入，OPPO在自研芯片上已经取得了一些成绩。2019年11月，OPPO在欧盟知识产权局（EUIPO）申请的"OPPO M1"芯片商标正式通过，据商标说明显示OPPO M1是一款可以运用在智能手机的芯片组。

不过，无论是已经成功实现"自养猪肉自由"的华为海思半导体，还是一直存在于网传消息的小米松果电子，都以各自的经历告知我们自研芯片绝非是一朝一夕就能完成的。但是，当不可抗力的不确定因素轻而易举就摧毁了成熟的全球化商业环境，这就迫使厂商们必须要有"偏向虎山行"的决心与魄力。