华为进军光刻机制造，2年内量产5nm？是无中生有，还是奋起直追？

今年在美国的制裁下，华为成为了大家关心的对象。确实现在的华为太难了，自己引以为傲的自研芯片麒麟，就要因为这份禁令而成为绝唱。

但却有个很有意思的现象出现，现在明显对华为来说并未出现大转机，却传出了越来越多关于华为的“好消息”！

例如华为招募芯片制造人才，争取两年内制造出14nm芯片光刻机、还有消息称华为在2016年就开始研发光刻机？

事实真的如此吗？芯片被“卡脖子”谁都清楚，都希望能尽早实现自主国产化，但是这一切需要靠的是时间和努力，绝不是盲目鼓吹！这样的鼓吹只会让我们认不清现实，盲目自信。

华为挖人，为了造光刻机？

首先最近华为确实在招光刻工艺工程师，并且挖人很强势还被投诉了。

从上个月开始，据一位半导体厂商内部人士爆料，“某手机大厂为了招芯片领域人才，搞到了几家半导体制造厂商的员工通讯录，并且挨个打电话，开出“高薪”强势挖人，很多人真被挖走了。

还因为挖人动静太大，上海某半导体大厂老总，甚至都向政府领导投诉了。

从这些信息确实能看出华为要涉足半导体设备领域，但作为一个半导体设备领域的后来者，华为真能直接做出设备吗？

从目前来看，更合理的说法是“华为要搭建一条不含美国设备、美国专利的生产线”。也就是IDM模式！

华为做设备现实吗？

建设一个先进的晶圆厂需要耗费大量的资金，据统计仅一条7nm芯片生产线就需要几亿美金，一个完整的晶圆厂那预算就是上百亿美元。

我们就算华为得到大力支持，拥有充足的资金，但国外半导体设备、专利又是华为的第二个难关！

要知道制造芯片，所涉及到的设备和环节是非常繁多的，光刻机只是众多环节中的一项而已，还有烘干设备、均胶机、清洗设备、刻蚀机、离子注入机等等。

而且整个生产环节中，缺少一个设备都不行。而纯国产半导体设备确实近年来进步很大，但也只是能在中低端制造，做到纯国产。

一些尖端核心设备，现在仍是被卡脖子的。并且现实是，起码短短2年是不能完全脱离的。

再说到被爆出的华为专利，2016年华为确实申请了和光刻机相关的技术专利。那这是否代表华为在这一领域，已经发展了几年了呢？

事实是经过笔者漫长的查询，到现在为止只查到了的就这一个专利。而且我们要清楚专利距离实物还有很漫长的道路。

拿全球光刻机霸主AMSL举例子，仅2018年初，ASML拥有约12000件专利和申请，而且不仅仅是专利数量多，所拥有专利几乎都是和核心零部件和光刻机本身相关。

结束语

说了这么多，只想说明两点事情。

第一、芯片制造仅靠一家企业明显是不现实的，这必须是一场团体战。

哪怕ASML也是如此，能拥有现在的成就，不是只靠荷兰这一个国家的努力，而是因为有着多个国家通力合作，才造就了现在的霸主——ASML。

这背后的艰难是常人想不到的，芯片制造涉及了上百个高尖端学科，人才就是重中之重。再说到半导体材料、芯片制造设备、芯片设计软件、这些都要靠长期的积累！

第二、盲目鼓吹华为，只会让华为被众人的舆论所限制。

谁都希望华为好，但成绩不是吹出来的，华为现在需要的静下心来，“偷偷摸摸”准备研发技术，而不是被吹嘘成华为几年就能领先。

最后我想说任正非说过的一句话。

任正非：人，只有意识到自己的渺小，行为才开始伟大！