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为冲破美国限制,华为公开招聘“光刻工程师”,计划自产麒麟芯片

时间:2020-07-27 来源:互联网 浏览量:

美国的半导体禁令,狠狠击中了中国科技的痛点——芯片制造。为冲破美国限制,华为公开招聘“光刻工程师”,计划自产麒麟芯片(1)

继中芯国际暂停对华为的芯片供应后,台积电也于日前确认,将在9月14日半导体禁令正式生效的同时,停止为华为供货。之前传闻会和华为达成合作的三星,也迟迟没有消息。

这意味着,华为自研芯片的供应链彻底断了。尽管前几个月里,台积电暂停了部分订单,全力保障了华为的芯片订单,生产了至少800万枚麒麟1020芯片。

但是,这也只能解决一时之需。如果在备用芯片消耗完之前,华为找不到其他供应线,那么华为旗下以智能手机为首的大部分业务都将停摆。

为冲破美国限制,华为公开招聘“光刻工程师”,计划自产麒麟芯片(2)

在这段时期里,备受阻碍的华为也彻底认识到了“靠人不如靠己”这个道理。无论是国内还是海外的供货商,都可能出于利益驱使、遭受胁迫等多种原因,选择停供断供。

长远来看,如此关键和重要的芯片供应端,倘若只依赖于合作,今后也很可能会再次出现如今的场面。综合多方考虑,华为的选择是——自建全产业链模式。

7月20日,有网友爆料称,华为在招聘网站上发布了招聘信息,相关职位是“光刻工程师”。众所周知,光刻机是生产制造芯片的装备,那么光刻工程师,自然就和制造芯片有关。

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不仅如此,之前就有消息称,华为的半导体部门海思准备从Fabless模式向IDM模式转变。

Fabless模式是无工厂芯片供应商模式,就如华为之前一样,只负责芯片的电路设计与销售,其余生产、测试、封装等环节均实行外包。

IDM模式则是集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等整个产业链环节于一身。

综合这两个消息来看,华为是真的要开始研究芯片制造了。想要自主生产芯片,华为需要一步一步攻克EDA工具、光刻机研发、芯片制程技术等多个艰难课题。而且,整个研发过程,堪称一个吞钱的“黑洞”。所以说,华为的IDM之路,道阻且长。

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原本,海思麒麟可以满足华为80%智能手机的芯片供应,可现在这个比例必然会大幅缩减,毕竟现有自研芯片总量已经固定,为了接下来的新款产品,需要省着用。

按照目前的情况来看,联发科会成为华为的主要供应商之一。据悉,即将发布的华为Mate 40系列中,华为将开始试水“双旗舰战略”,即一部分机型搭载麒麟1020,另一部分则使用联发科天玑1000+处理器。

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