重磅！高通正式发布骁龙765G芯片，OPPOReno3Pro确认搭载

12月3日，高通骁龙技术峰会正式在夏威夷毛伊岛召开。在此峰会上，高通官方正式发布了骁龙865芯片和骁龙765/765G芯片。其中，骁龙865将外挂骁龙X55 5G基带，并具备更强的图像处理能力。骁龙765/765G则定位中高端，集成了X52基带，支持SA/NSA 5G双模，下行峰值可以达到3.7Gbps。而这几款芯片更为具体的信息要到峰会的第二天才会揭晓。

值得一提的是，OPPO全球销售总裁吴强也出席了此次高通骁龙技术峰会，并上台发言。据吴强表示，2020年第一季度，OPPO将首批推出搭载骁龙865旗舰级移动平台的产品。同时，吴强还表示，将于12月发布的Reno3 Pro会搭载骁龙765G双模5G芯片，成为OPPO首款双模5G手机。

而有了高通首款双模5G芯片的加持，Reno3 Pro将会是一款相当值得期待的5G产品。要知道，当前市面上在售的5G手机多是仅支持NSA组网5G网络，体验上还不够完善。并且，虽然当下国内5G网络建设以NSA组网为主，但明年国内将铺开建设SA组网的5G网络，NSA/SA组网5G网络将处于长期并存状态。因此，支持双模5G将成为行业主流趋势。Reno3 Pro推出后，则能够很好地适配未来的双模5G时代，为用户提供更为完善、出色的5G体验。

实际上，除了搭载高通首款双模5G芯片外，Reno3 Pro还有诸多亮点。近日，OPPO副总裁沈义人在微博上连续爆了几则Reno3 Pro的猛料。从沈义人爆料的微博上看，Reno3 Pro将采用正背面3D玻璃的设计，机身厚度仅为7.7mm（不含镜头凸起部分），可能是成为同期同价位最轻薄的双模5G手机。

此外，沈义人还表示，Reno3 Pro不仅拥有轻薄机身，它还配备了一块大电池，容量达到了4025mAh，做到了轻薄与续航兼顾。而即便是加入了4025mAh的大容量电池，Reno3 Pro的机身重量也仅为171g，整机的厚度与重量都控制得非常出色。

目前市面上在售5G手机的机身厚度普遍达到了8.5mm，且重量大多在200g左右。以小米9 Pro 5G为例，其机身厚度为8.5mm，机身重量为196g，略显厚重。长时间握持如此厚重的5G手机，多多少少会影响使用体验。而相比小米9 Pro 5G，Reno3 Pro机身明显要更为轻薄。并且，在正背面双3D玻璃工艺的加持下，Reno3 Pro机身左右两侧极度收窄，更显轻薄，并为用户带来更舒适的握持手感。

总的来说，Reno3 Pro这款双模5G新机拥有诸多的亮点，其不仅搭载了高通首款双模5G芯片，还拥有超轻薄的机身和大容量电池，相比市面上在售的5G手机有着很多的优势。相信这款产品推出后，能为用户带来全新的5G体验。因此，对于想要入手5G手机的人来说，Reno3 Pro值得期待。