周年“神机”小米10有多猛？骁龙865+多项黑科技，令华为猝不及防

小米近年来在产品核心技术上的进步十分显著，不仅仅在手机的全面屏工艺上带来了很多的惊喜，在快充、性能、拍照上都有所进步。近日，高通发布会一开，小米再度双宣首发旗舰和中端双模5G处理器，真的是太给力！其中作为10周年产品的小米10也终于被曝光。

小米10将会搭载高通骁龙865处理器，支持5G双模网络，主要特性包括外挂了X55 5G芯片，支持mmWave毫米波和Sub 6 GHz频段，搭载高通第五代AI引擎，提供了对HDR10+，30fps 8K视频拍摄以及最高两亿像素相机的支持。快充上有可能搭载50W快充，不知道今年推出的100W能不能配上。

在外观方面，小米10将会采用挖孔来实现超高的正面屏占比，相比10号即将发布的Redmi K30来说，小米10会采用定制的单摄像头挖孔方案，视觉震撼力和机身正面的简洁性都会更加的突出，挖空面积很小，整体的屏幕屏占比会非常高，采用屏幕指纹方案。同时120HZ的屏幕刷新率几乎也是坐实的了，在手机的硬件上做出极大的升级。

在影像方面，小米10将会搭载108MP相机传感器，并且适配后置的五摄标准，此前的小米CC9 Pro已经在拍照上比肩华为Mate 30 Pro了，成为了并列的行业第一，而雷军放下狠话，要在明年的DxOMARK榜单中占据第一的位置，而小米10的拍照表现更加值得期待了。

小米10的发布时间应该会在明年第一季度，大概率在3月份，从目前曝光的消息已经能够揽储这款手机确实是“干货满满”，硬件表现十分惊人。期待曝光的小米10信息吧。