OPPO自研芯片M1通过欧盟知识产权局批准，或集成5G基带

对于智能手机来说，芯片的重要性毋庸置疑，同时在部分厂商眼里，芯片制造也一直是寻求突破的努力方向。毕竟上游供应商可能出现的种种状况，随时都可能影响到手机厂商的整体布局，因而自研芯片早已成为了国内头部厂商的共识。

近日有消息爆料称，OPPO自主研发的移动芯片“OPPO M1”已经通过了欧盟知识产权局（EUIPO）的批准。

从“芯片[集成电路]；半导体芯片；电脑芯片；多处理器芯片；用于集成电路制造的电子芯片；生物芯片；智能手机；手机；屏幕” 的商标说明可以看出，该芯片确属移动芯片，而且据称“OPPO M1”采用的是最新的A77架构，定位中高端芯片，另外根据OPPO对于5G的布局，该芯片极有可能会集成5G基带。

OPPO进入芯片领域在很多业内人士来看是迟早的事，对于头部厂商来说，只有自己掌握了芯片、5G等核心技术，才会在下一步的竞争中走得更为长远，在全球头部厂商中，苹果、华为、三星均拥有自家研发的旗舰芯片，而当OPPO也拥有自研芯片后，不仅会在行业内拥有更强的话语权，在面对供应链突发状况时候也不会受人掣肘，可以更灵活的推出新品、安排产能。

当然，自研芯片不是一件容易的事情，需要更多的资金投入和人才储备，为此OPPO在2019年将研发资金从上年度的40亿增至100亿，将研发团队扩充到了一万人以上，仅“OPPO M1”研发团队中就招揽了不少来自Speadtrum和联发科的工程师，可见OPPO决心之大。

除芯片方面外，在其它创新方面，OPPO在今年也收获颇丰，商用了业内最快的65W超级闪充和10倍混合光学变焦技术等，拍照、充电、设计等多个方向的专利包都处于业内领先的水平，在2019年上半年我国发明专利授权量排名中位列前三，这一系列成就，再加上“OPPO M1”芯片，OPPO的技术壁垒将更为全面。

同时，面对5G带来的通信技术迭代，OPPO 5G通信标准专利持续在全球20多个国家和地区布局，截至2019年9月底，OPPO共完成2500+族全球专利申请，并在ETSI宣称1000+族5G标准专利；OPPO在3GPP提交标准文稿数量累计超3000+，排名前列。而在12月，OPPO还会全球首发搭载高通双模5G芯片的5G手机Reno3系列，进一步推动国内5G网络进程。

创新，始终是驱动品牌前进的第一动力，在已有的5G技术积淀基础上，OPPO如果在芯片领域再获突破，发展将会迎来质变级的飞跃，不仅坐稳目前头部位置不成问题，再进一步也未必不可能，未来可期。各位对“OPPO M1”有什么期待呢？欢迎留言讨论。