台积电无法为华为海思代工？官方回应让人无奈，中国芯太难了

文 | 考拉科技馆 排版 | 考拉科技馆

前言：台积电无法为华为代工？官方回应让人无奈，中国芯太难了！

12月27日消息，日前有外媒报道称，美国正在计划调低“源自美国技术”的标准，美国正打算将25%的比重下调至10%，有媒体推测美国此举可能是为了打压中国芯片的发展。

众所周知，近几年国产芯片发展很快，而其中的佼佼者则是非华为旗下的海思芯片莫属，据相关权威媒体的测评，华为海思芯片的性能已经不逊色高通芯片，特别是海思中端芯片，今年已经完全超过高通中端芯片，海思推出的中端处理器麒麟810问鼎2019年最强中端芯宝座。

而在海思芯片后来居上，并肩高通后，华为开始制定新计划，让海思芯片面向市场，跟高通竞争，抢夺高通的芯片市场。

让旗下子品牌去跟国际老牌芯片企业高通竞争，不得不承认，华为的心真的很大。当然了，海思芯片也确实具备了这个实力，这点通过华为手机的表现就可以窥得一二。

海思芯片向市场开放销售，这个消息对高通来说绝对不美好，因为海思已经是一个合格的对手了，如果坐视海思芯片面向市场，抢夺高通芯片市场，那肯定会给高通造成不小的麻烦。

然而计划总是赶不上变化，在海思芯片宣布面向市场后高通就收到了一个好消息，那就美国政府再度对华为下手了，准备调低美国技术标准比重，而这对高通而言，绝对利好，这意味着海思芯片恐怕会出师未捷身先死。

如文章开头所说，美国计划下调含美技术占比，这意味着许多拥有超过10%美国技术的企业将不能继续跟华为合作，而首当其冲，且会对华为造成致命影响的就是芯片。

据台积电内部自查，台积电只有7nm光刻机含美技术技术比重不超过10%，其他的光刻机都超过了美国即将下发的新标准。换而言之，如果美国“源自美国技术”标准的禁令更新，那么台积电将无法继续为华为代工。

在这里编者真的想感慨一句，中国芯片真的太难了，芯片实力赶上来了，结果却可能出现无法生产的局面。中国企业做芯片，不仅要自己设计，还要自己生产，真的太不容易了，太难了！

比较让人稍微安心的是，台积电于不久前正式回应了关于美国下调技术比重后将无法为华为芯片代工的问题，台积电表示：我们目前并没有接收到美国方面的消息，美国没有通知我们已经改变规则，所以可以继续为华为代工。

诚然，台积电并没有明确表示未来不能给华为代工，但是我们认为形势依旧不容乐观。从台积电的回应我们不难想象，如果美国真的更新了标准，那台积电恐怕真的会拒绝为海思芯片代工。

坦白说，台积电官方的这个回应挺让人无奈，虽然如今中国芯已经成长到了一定的规模，但是软肋依旧存在，那就是无法自行生产，还得依靠国外技术。

唯一可以庆幸的是，不久前国产光刻机传来了一些好消息，国产自主研发的14nm光刻机以及9nm光刻机已经研发成功，其中14nm光刻机计划于2020年上半年投入量产。

当然了我们也不得不承认，国产光刻机虽然传出了一些好消息，有了飞跃性地进展，但是我们国产的光刻机跟国外的7nm、5nm光刻机还是有一定的差距。

不过，有差距并不可怕，追上去就可以了，中国人从并不缺韧性，或许被美国人逼一逼，我们中国的光刻机技术会发展得更快也说不定，大家觉得呢？