5G手机芯片盘点：骁龙865/天玑1000/麒麟990”最强王者“是谁？

2020年会是5G手机井喷式爆发的一年。

截至10月底，全球共有32个国家/地区的58家运营商已经开始商用5G，109个国家的325+个运营商进行了5G投资。高通先前预测，2020年全球5G手机出货量在1.75亿至2.25亿部之间，也就意味着5G技术应用速度比4G更快。

谁先抢占5G手机市场，谁就先吃肉，剩下的喝汤啃骨。在4G时代，高通手握大把专利，有恃无恐的稳坐龙头老大。在5G时代，华为、联发科、三星的围攻之下，高通霸主风范已经大大褪色，厂商们也相对拥有更多的选择权。

继12月之后，华为、三星、高通、联发科这四家公司都已经正式发布了5G手机芯片，分别有华为的麒麟9905G、高通的骁龙865、765、765G、联发科的天玑1000、三星的Exynos990。

这几款芯片究竟谁更能打？芯扒客分别对它们的工艺、CPU、GPU、AI处理、集成基带、内存、相机、载波数量等做一个详细的参数对比，并以此解析谁的性能会更有优势。其中，三星在中国市场的份额可以忽略不计，所以侧重点会减少，主要对比华为麒麟9905G、骁龙865、联发科天玑1000这三款旗舰机5G手机芯片。

麒麟9905G vs 骁龙865vs天玑1000 vsExynos 990，9大性能评比

图片有误，其中天玑1000目前没有代表机型，Reno3搭载天玑1000L

工艺：

华为、高通、联发科、三星这四家芯片，只有华为麒麟9905G采用台积电的7nmEUV工艺，骁龙865和天玑1000采用台积电的7nm工艺。骁龙765、765G和Exynos990是用三星的7nmEUV工艺，至于高通的骁龙765、765G为什么会采用三星的制程工艺，有外界消息称是因为价格原因，还有消息称三星7nmEUV翻车，尽管双方都出面辟谣了，但具体“谁家强、强多少”的问题还要等芯片交付时候才能揭晓。从工艺制程来看，笔者认为麒麟9905G（5颗星）>骁龙765、765G、Exynos990（4颗星）>天玑1000、骁龙865（3颗星）。

CPU、GPU和AI处理

上述几家用的CPU都是ARM的架构，骁龙865、天玑1000的CPU是最新的Cortex-A77，麒麟9905G、骁龙765系列、Exynos990用的是上一代的Cortex-A76。高通的GPU用的是自家的系统，骁龙865是Adreno650，骁龙765系列是Adreno620。华为麒麟9905G用16个核的Mali-G76，天玑1000用9个核的Mali-G77，三星用11个核的Mali-G77。在架构的选择上，华为会相对较弱。

也因此，麒麟9905G的安兔兔跑分是三款中最低的，从上图可见，骁龙以568919的总分、182317的CPU跑分、220682的GPU跑分，分别位列榜首，天玑1000排第二。从架构的选择上、跑分的对比，高通优势尽显。但是发布时间上，麒麟9905G是2019年9月6日发布，天玑1000是11月26日发布，骁龙系列是12月4日发布，华为领先了三个月，时间节点不同，越往后发布的性能肯定要优越，所以还是有一点争议。但最终还是从CPU、GPU的整体性能来看，笔者认为骁龙865（5颗星）>天玑1000（4颗星）>麒麟9905G（3颗星）。

在AI处理上，麒麟9905G用的是自研AI计算架构——双大核+1微核的达芬奇架构NPU，华为官方表示，NPU大核展现性能和能效，微核实现超低功耗，比业界其他的AI芯片性能高达6倍，能效优势高达8倍。

骁龙865是Hexagon698，全新张量加速器的AI性能，提升4倍。

天玑1000集成第三代APU3.0，采用两个大核、三个小核、一个微核的组合，更好地应对不同AI算力需求，号称整体性能比上代提升2.5倍，功耗则降低40％。在苏黎世理工学院的AIBenchmark测试中，天玑1000夺得第一名，总分56158，比第二名的麒麟9905G高出3.7万分。

Exynos990是双核NPU+DSP，对比麒麟9905G少了一个NPU，多了一个DSP。

5G

2020年最大的亮点就是5G，苹果在2019年9月发布的iPhone11系列被诟病最严重的就是不支持5G，高通12月份发布的骁龙系列最让人震惊的就是骁龙865外挂5G基带。

这四款芯片中，麒麟9905G是集成巴龙5000的单芯片，天玑1000是集成HelioM70 5G的单芯片，骁龙865和Exynos990都选择了外挂基带，所以在功耗上骁龙865和Exynos990会更大。因此在集成5G基带这一方面，笔者认为麒麟9905G、天玑1000（5颗星）>骁龙865、Exynos990（3颗星）。

骁龙系列和三星Exynos990选择sub-6Ghz和毫米波的频段，高通骁龙865和三星Exynos990都支持8载波聚合，因此骁龙865的下行速度达7Gbps（毫米波）、上行达3Gbps；Exynos990下行速度达7.35Gbps（毫米波）/5.1Gbps（sub-6Ghz），上行达2.3Gbps，目前三星Exynos990是下行速度最快的一款芯片。天玑1000和麒麟9905G选择sub-6Ghz频段，华为目前不支持载波聚合，下行速度达2.3Gbps、上行速度1.25Gbps；天玑1000支持双载波，下行速度4.7Gbps、上行速度2.5Gbps。所以在速度这一块，Exynos990、骁龙865（5颗星）>天玑1000（4颗星）>麒麟9905G（3颗星）。

但需要提一点是，在目前的中国市场，中国还是以sub-6Ghz为主，双载波聚合技术就适合中国运营商的5G网络部署。例如中国移动的5G频谱资源是2.6GHz上的160M带宽，联通的5G网建设目标是以3.5GHz频段作为城区连续覆盖的主力频段（2.3Gps网速），如果手机支持双载波，可通过载波聚合技术实现2.1GHz和3.5GHz网速叠加。除此之外，双载波聚合技术还支持联通与电信5G共建共享，实现覆盖翻倍、速率翻倍。如果以中国市场为主，Exynos990、骁龙865、天玑1000（5颗星）>麒麟9905G（4颗星）。

这四款芯片目前都支持5G/4G/3G/2G的蜂窝支持，双卡双待方面天玑1000支持5G+5G/5G+4G，其他都是5G+4G。目前5G的覆盖面积很小，两张都用5G的卡到了郊外（网络覆盖面积较弱）地区，信号回归为零，目前为止5G网络覆盖并不全面的情况下5G+5G双卡双待是否仅属于伪需求，笔者不发表过多的见解。从评分来看，天玑1000（5颗星）>骁龙865、麒麟9905G、Exynos990（4颗星）。

存储

根据笔者查到的资料，天玑1000并没有提到支持UFS3.0，其他三款芯片都支持UFS3.0。所以在UFS3.0的评分上，骁龙865、麒麟9905G、Exynos990（5颗星）>天玑1000（4颗星）。

在12月26日，某数码博主发了一篇关于「联发科产品问答」中，向联发科的工作人员提问到”天玑1000为什么不支持UFS3.0？”联发科表示，他们的芯片也支持UFS3.0，主要还是看客户怎么选取闪存芯片。

在内存方面，高通和三星用LPDDR5，天玑1000用LPDDR4X，麒麟9905G用LPDDR4。所以内存评分，骁龙865、Exynos990（5颗星）>天玑1000（4颗星）>麒麟9905G（3颗星）。

相机

高通骁龙865支持2亿像素镜头，三星Exynos990支持1亿8000万像素镜头，天玑1000支持8000万像素镜头，麒麟9905G支持6400万像素镜头。

在影片上，骁龙865已经可以支持8K的分辨率，4K的120帧率；Exynos990和天玑1000最高支持4K的120帧率，麒麟9905G仅支持4K的60帧率。所以在相机评分，高通占据绝对的领先优势，骁龙865（5颗星）>Exynos990、天玑1000（4颗星）>麒麟9905G（3颗星）。

Wi-Fi6

个人认为Wi-Fi6在5G时代还是占据很大的重要性，Wi-Fi已经成为连接网络必不可少的一部分，尤其在家中、公司或者商场，不能匹配适应的Wi-Fi6，速度会下降很多。但是麒麟9905G并不支持该功能，其他三款都支持，所以在Wi-Fi上，Exynos990、骁龙865、天玑1000（5颗星）>麒麟9905G（4颗星）。

评分揭晓：联发科脱颖，华为后来居上，高通误判

从上文的参数对比可见，笔者个人认为骁龙865的性能优势会更加明显。但从上市的时间来看，麒麟9905G比其他竞品领先近三个月，所以把他们放在一起比较对麒麟9905G有失公平。而且这次华为麒麟9905G芯片采用的是A76+G76的组合，打不过骁龙865和天玑1000的A77+G77是自然，所以麒麟9905G的主要战场更有可能是中低端市场。此外，有外界消息传闻，华为明年会首发台积电5nm工艺、A77+G77组合或是首发ARMA78最新架构的旗舰产品麒麟1020，性能比麒麟9905G提升50%；还会推出麒麟820来取代麒麟810，填补中端5G芯片空缺。

联发科在中端芯片市场一直是佼佼者，这次直接把天玑1000定位高端旗舰市场，很大因素归功于它们领先的5G技术以及5G产品市场策略。从市场角度来看，天玑1000和麒麟9905G更迎合中国主流的5G市场需求，骁龙865兼顾了美国市场。目前为止，高通和三星的毫米波技术对中国、欧洲等5G市场来说用处不大。

4G时代高通一家独大到5G时代华为、联发科、高通三足鼎立，高通明显误判了中国5G的发展速度。虽然高通的骁龙865以56万+的成绩夺得安兔兔跑分第一，但它采用的外挂基带方案俨然成了一个“闹剧”，官方美名其曰和独立显卡一样“独立”，但手机产品是没有更换基带的可能，也不可能像独立显卡一样DIY拆装迭代。在价格方面，骁龙865绑定X55一起销售，会比其他竞品高出不少。另外，高通布局中端市场的骁龙765系列采用集成5G基带方案，但在性能上拖了后腿，还有点不如4G芯片麒麟810，所以高通这两款芯片有点“高不成低不就”，很大影响用户体验。

还有目前高通搭载仅美国使用的毫米波技术，和整个中国以及全球主流市场相违背，在功耗控制与信号稳定性方面也没有改进甚至倒退，所以高通或许是为了兼顾美国市场做出了一系列“不同”的选择。

最后，尽管三星在中国的市场在不断萎缩，但它的整体参数也不弱。Exynos990是一款定位中端市场的芯片，虽然没有查到它的CPU、GPU跑分数据，但还是很期待三星的旗舰级芯片会是怎样的。

四款产品各有千秋，在不同的市场划分上，它的选择就不同。最终打破了高通一家独大的格局还是一个利好的消息，意味着终端厂商有更多的选择权，竞争力越大意味产品要更加出彩，最终对消费者才有更好的消费体验。

紫光展锐目前只推出了5G基带的芯片，所以没有纳入评测。最新消息称，搭载展锐春藤510的5G样机已经通过了中国通信研究院泰尔实验室的全面验证。这款5G手机采用的是紫光展锐今年8月份发布的高性能AI边缘计算平台虎贲T710和5G多模基带芯片春藤510的组合，这两款芯片形成了AI与5G的完美组合。让我们期待更多搭载紫光展锐5G芯片的手机在2020年MWC展上的亮相。