旗舰5G手机芯片该集成还是外挂？很快就能知道答案了

对于普通消费者来说，5G手机是我们可以顺利使用5G网络的重要媒介，那么作为其核心——5G芯片的重要性自然就不言而喻。

5G

在2020年，各大手机厂商会陆续推出自家的5G手机产品，毕竟谁也不想错过5G这个重要的行业风口。但是仔细对比，你会发现各大手机厂商使用的5G芯片实际上有着很大不同。一种是在处理器中集成了5G基带，比如华为自研的麒麟990 5G，现在一般称使用这种方案的5G芯片为5G SoC；另外一种则需要配合专门的5G基带芯片使用，也就是我们常说的外挂，这种方式也经常出现在各家的5G手机上。两种5G芯片方案孰强孰弱也是许多网友有关5G讨论的一大焦点。

在这个焦点问题上也曾经发生了一个小插曲。在之前@荣耀老熊 与卢伟冰之间的讨论中，前者曾向后者提问：为什么使用外挂基带芯片解决方案？不过后者并没有进行直接回应。就现阶段而言，集成和外挂本身都是5G芯片的解决方案，很难直接证明谁会更占优势，但是由于中国在5G领域的领先，可以听到更加多元的声音。

在过去的1/2/3/4G时代，高通在相关的通信、芯片等技术领域有着十分明显的专利优势，在很大程度上影响相关行业的发展，但是从4G时代开始，中国已经从参与者变成了规则制定者，从“跟着跑”变成了“齐头并进”。

在全新的5G时代，情况再度发生了改变。2017年，华为主推的Polar Code方案成为了5G控制信道的eMBB场景编码方案；截至2018年3月，我国提交的5G国际标准文稿占全球的 32%，主导标准化项目占比达 40% ，推进速度、推进质量均位居世界前列；根据德国专利数据公司 IPlytics 发布的 5G 专利报告，华为、中兴、OPPO 和中国电信科学技术研究院这四家公司和机构，一共拥有全球36%的5G标准必要专利……这些都代表着中国通信厂商和相关机构在5G领域的话语权得到了提升，成为如今5G标准的规则制定者。

因为5G话语权的提升，全球也开始关注中国厂商是如何制作和设计5G芯片的。

麒麟990 5G

在2019年1月，华为推出5G基带芯片巴龙5000，并在同年7月发布了自家首款5G手机——华为Mate 20 X (5G)。这款手机搭载麒麟980+巴龙5000，即4G芯片外挂5G基带以实现对于5G网络的支持。这款手机支持NSA/SA 5G双模组网，很好地满足了中国早期的5G网络部署和终端要求。同期使用高通骁龙855 Plus外挂X50基带的手机也是相同的搭配原理和初衷。

但这毕竟只是4G时代转向5G时代下的过渡方案，而且后来华为预判到5G商用进程可能会加快，部署了集成基带的旗舰5G SoC——麒麟990 5G，并由华为Mate30系列首发。除了Mate30系列，随后发布的荣耀V30 PRO也搭载了麒麟990 5G，相当于华为&荣耀手机的高端产品线均使用了5G SoC，这也足以看出华为对于这方面的态度。

麒麟990 5G

值得注意的是，华为&荣耀如此热衷于集成方案，与该方案下芯片所占用的使用空间大小有着很大关系。麒麟990 5G的面积为10.68×10.61＝113.31平方毫米，相比之下，麒麟980 的面积是8.25×9.16＝75.57平方毫米，但是由于华为Mate 20 X (5G)采用的是外挂方案，所以必须为5G基带芯片预留出空间，巴龙5000面积85.83平方毫米，加起来共161.4平方毫米。这样算下来，麒麟990 5G相比麒麟980+巴龙5000方案节省了48.09平方毫米的空间，而这多出来的空间可能就意味着手机可以装更多的天线、更大的电池或是其他元器件，而这些是可以直接或间接地提升手机的竞争力，当然这也要根据具体产品的具体定位。

麒麟990 5G内核照

另外对于处理器而言，晶体管越多，性能越强，集成密度越高。麒麟990 5G有限的空间内集成了103亿颗晶体管，同时采用了7nm+EUV工艺，这颗5G SoC也是第一款晶体管数量过百亿的移动处理器。

顺带一提，有部分用户并不认同麒麟990 5G，倒不是因为它在5G方面不出色，只是在认知上觉得它的性能肯定比不上高通8系列芯片，由此很难产生认同感。这其实和早期麒麟芯片的表现有着很大的关系，早年的K3V2、麒麟910等在性能上确实不尽人意，有时还会出现游戏不兼容的现象，但是近年的麒麟810、麒麟980、麒麟990系列，性能有了很大的进步，足以直接面对其他旗舰芯片。用户除了常规的跑分软件，还可以试试Geek Bench、GFX Bench、ETH AI等测试软件，可以让你对现在的麒麟移动芯片有一个更为完整的认识。

苏黎世AI-Benchmark

实际上，在5G领域有着相当话语权的高通也有跟进集成方案。在2019年的高通骁龙技术峰会上，高通发布了骁龙765/765G，集成X52 5G基带，支持NSA/SA 5G双模网络，这也是高通第一款集成5G基带的骁龙芯片。而使用这两款芯片，尤其是高通骁龙765G的手机产品，比如Redmi K30 5G、realme真我X50等，都有着不错的市场表现。

高通骁龙865

定位高端且性能最强的高通骁龙865依旧是采用外挂方案，和X55 5G基带一同打包销售，以满足手机厂商对于5G旗舰手机的性能需求。虽说有报道称，高通将于2020年底推出集成5G基带的新一代骁龙8系列芯片，但是官方还未回应该消息。

除了上述两大厂商，三星和联发科也在去年推出了使用集成方案的5G芯片。2019年9月4日，三星电子发布了5G SoC——Exynos980，同年11月26日，联发科在深圳发布了天玑1000，这两款5G SoC都集成了5G基带并支持NSA/SA 5G双模组网。

各大在业界极具影响力的厂商纷纷跟进集成方案，这足以看出集成方案是未来5G手机芯片发展的重大趋势。而2020年的手机市场，预计会是一个集成和外挂双方案并存的局面，而在未来的1到2年，或许就可以看到集成方案将在手机产品中，尤其是旗舰产品中，成为一个“标配”般的存在。