下一代 HoloLens 将搭载由微软定制的人工智能芯片

微软日前 透露，第 2 代 HoloLens 头盔将搭载微软自己研发的人工智能芯片，这样有助于在新的 AR 头盔上实现更多功能与服务。微软表示，公司正在定制这个 AI 芯片，未来的新款 HoloLens 头盔将在该芯片的加持下在本地处理数据，而无需与云端连接，这预示着着下一代头盔的数据处理速度更快、所需时间更短。

微软正在设计这个所谓的 AI 芯片，前者认为这是让未来的人工智能与混合现实变得真正有用处的唯一途径。

“如果要开发混合现实和增强现实设备，让它们自身更智能，这应该是你能想到的一种解决方案。混合现实和人工智能代表着计算的未来，我们很高兴能进军这一领域，”微软如此形容这个芯片研发计划。

图片来自 TechCrunch

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