高通遇劲敌！英特尔发布5G基带XMM 8060

        11月17日消息，英特特今天正式发布了5G基带芯片XMM 8000系列，其首个型号敲定为XMM 8060，支持最新的5G NR新空口协议，向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA。

英特尔发布5G基带XMM 8060（图片来自baidu）

       英特尔表示，搭载XMM 8060基带的5G设备将在2019年中旬出货。 需要指出的是，目前5G规范尚未定案，XMM 8060既支持28GHz（高通称之为mmWave毫米波），首批韩国、美国运营商计划采纳，又整合华为、诺基亚关注的是Sub-6GHz（国内主推的方案）。

       这预示，未来iPhone将会在基带芯片方面全面倒向英特尔。比如从2019年开始，可能会全盘启用英特尔这一全网通5G产品。

       此前，高通已经展示了骁龙X50（全球首个5G基带，5Gbps），并且于前不久亮相了首款5G参考设计手机，进度比英特尔稍快，2019年上半年终端上市。