彻底舍弃高通！传苹果秘密接触联发科合造基带

       11月28日消息，据台湾媒体经济日报给出的报道称，苹果正在秘密接洽联发科，据悉双方合作将围绕手机基频、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四个方向来进行。

传苹果秘密接触联发科合造基带（图片来自baidu）

       其实苹果准备自研基带早已不是什么秘密，特别是跟高通闹僵后，这个态度就更加明确，而产业链消息人士透露，苹果打算在iPhone中引入联发科的基带，而他们正在进行相关测试工作。

       除了基带外，苹果从联发科手中拿到CDMA 2000的IP授权也相当重要，而目前掌握这个技术的厂商中，只有高通、英特尔和联发科，同时他们还有机会为苹果提供WiFi的ASIC或HomePod芯片。

      据了解，目前苹果希望自研关键技术，将成本降到最低。有数据显示，过往苹果采用的高通基带专利，其中8%到9%的利润都给了高通。如果苹果采用自家的专利就能大大的缩减成本，且不受高通的限制。