领先安卓一年！明年iPhone搭载更快电路板

       12月4日消息，凯基证券分析师郭明池发表最新投资报告称，苹果可能正在开发速度更快、更加通用的电路板技术，预计在2018年应用到自己产品线中。

明年iPhone又有新技术（图片来自baidu）

　　iPhone 8和iPhone X目前都使用液晶高分子制作的新型电路板。这两款手机都在天线设计中使用这种电路板，iPhone X还在TrueDepth摄像头中使用。

      苹果的这种LCP FPCB技术可以实现高速、低延迟数据传输。目前iPhone X以及iPhone 8已经在天线设计中应用了这种技术。目前苹果正在与Careeer公司合作，计划将这项技术整合到MacBook产品线中。

       郭明池表示，“为了应对未来的外形设计要求（例如，节省更多内部空间），并保证能够适应数据传输指标升级（例如USB 3.2），我们认为苹果正在与其MacBook的FPCB供应商Career展开合作，为未来的MacBook机型探索LCB FPCB设计。”

       苹果可以借此节省一定的内部空间，从而更加容易地采用USB 3.2和其他接口。具体到Apple Watch，苹果认为他们正在与Career合作开发LCBP天线设计，以便兼容LTE网络。目前的Apple Watch LTE天线基于PI技术。

       另外，郭明池还指出，LCP FPCB的设计和生产很有挑战，竞争对手可能要等到2019年才能集成这种技术，使得苹果获得一年的领先优势。