移动PC变革开始：高通+微软联盟重磅推出骁龙Windows PC

飞象网讯（计育青/文）美国时间12月5日消息，在今日高通召开的在第二届骁龙技术峰会上，高通与微软、华硕以及惠普等联合推出了基于骁龙835移动平台的Windows10移动PC，同时宣布推出下一代Qualcomm骁龙移动平台845。

过去一年来，骁龙创造了业内第一，超过120款搭载骁龙835移动平台的终端已经发布或正在开发。“我们认为，一个始终连接的PC时代已经来临，变革才刚刚开始。”高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺•阿蒙表示。

经过数年投入，这一次，高通选择将骁龙平台与微软Windows10联手，共同变革移动计算。

华硕首席执行官沈振来在大会上率先发布了首款骁龙835平台Windows设备——超轻薄二合一笔记本华硕NovaGo，预计将于明年年初上市，其中4G+64G售价599美元，8G+256G售价799美元。

同时，惠普消费者个人系统副总裁兼总经理Kevin Frost也发布了一款可拆卸式惠普ENVY x2骁龙835平台Windows移动PC。

这一全新的移动PC都具备千兆级LTE速率，可支持始终开启、始终连接的体验。它还可支持超过一整天的电池续航，并具有纤薄、精致、无风扇的PC设计，均支持Windows 10的运行。

移动PC的发展离不开运营商的优惠资费。为了推动移动PC革命，高通还联合了移动运营商共同支持这一项目。在大会上，Sprint技术部门首席运营官Günther Ottendorfer宣布Sprint将支持这一全新的始终连接的移动PC，并计划为骁龙平台Windows生态系统提供无限数据流量。

Sprint技术部门首席运营官Günther Ottendorfer表示：“我们对始终连接的PC非常感兴趣，其作为一个全新品类，能明确满足消费者的强烈需求。同时，Sprint LTE Plus网络将成为这类产品天生的伙伴。我们即将提供始终连接的PC与我们的超级数据套餐相结合，该数据套餐专为具有最高容量的LTE Plus网络下的无限数据流量而设计。”

值得注意的是，这一次，高通还联手了AMD，将高通调制解调器技术引入AMD的高性能Ryzen处理器平台。AMD和高通希望通过双方的合作，帮助全球领先的PC公司轻松打造出顶级的计算平台，不仅支持始终连接、千兆级的LTE速率，同时还具备AMD Ryzen移动处理器的疾速性能、流畅图形渲染和最优效率。

事实上，AMD和高通在提供基于AMD处理器和Qualcomm Technologies调制解调器解决方案的计算解决方案上有着长期的合作关系，而现在将这一合作扩展到基于最新发布、集成Radeon™Vega显卡的Ryzen™移动处理器的平台上。OEM厂商现在可以基于AMD Ryzen移动处理器和高通领先的连接技术，打造始终连接的PC，在超轻薄笔记本电脑中实现桌面级电脑性能和始终连接的技术之间前所未有的结合。

作为移动平台的领导者，高通在这一次峰会上还重磅发布了下一代旗舰移动技术——骁龙845移动平台。骁龙845移动平台的全部特性和规格将于夏威夷时间12月6日发布，记者届时将第一时间带来现场报道。

在大会上，高通邀请三星电子晶圆代工业务总裁兼总经理ES Jung登台，宣布三星将成为骁龙845的代工厂，双方将继续合作推进芯片制程的发展。

最受关注的是，小米公司创始人、董事长兼首席执行官雷军也专程从乌镇互联网大会上赶来，强调了小米与高通围绕顶级平台的紧密合作，并正式宣布小米下一代旗舰智能手机将采用骁龙845移动平台。