微软HoloLens 2采用ARM芯片支持高效续航和LTE

微软正在研发新一代HoloLens 头显，代号“Sydney”，计划在2019年初之前带来重大进展，这家科技巨头决心彻底改革VR，AR和MR市场。

微软已经证实，未来HoloLens将拥有一个新的定制全息处理单元（HPU），该单元将配备一个AI协处理器，以本地方式灵活地实现深度神经网络。这意味着HoloLens 2将能够在本地分析视觉数据，而无需向云端发送任何数据，使HoloLens更快地识别物体和环境。

除了新的HPU外，下一代HoloLens将采用ARM处理器，并支持真正移动全息计算的LTE。未来HoloLens将比以往更具移动性，更长的电池寿命和始终连接的状态。HoloLens 2可能还会包含更广泛的视野。

HoloLens 2将运行基于Windows核心操作系统的Windows 10版本。此版本的Windows 10代号为Oasis，并且是一种混合现实特定体验，可在HoloLens 2和未来的其他混合现实设备上运行。HoloLens 2还将配备适用于所有设备类型的微软新适应性用户界面CShell。

新的HPU将支持HoloLens 2增强环境感知能力，下一代全息处理单元能够执行复杂的计算，“本地和灵活地实现深度神经网络 ”。

微软将云计算辅助人工智能与增强现实相结合，将为人们，地点和事物提供一种稳定的混合现实体验。

微软希望在2018年底之前宣布HoloLens 2，但该日期可能延长到2019年初。在整个开发过程中，团队经历了许多不同的设计，并产生了诸多专利。一个挑战是设计HoloLens能够适应各种各样的头部尺寸和形状，他们花了几个月的时间想出一个设计，对人体额头和太阳穴中的敏感静脉和动脉施加最小的压力，以确保延长使用时间。这是该团队在HoloLens开发过程中必须克服的诸多挑战之一。