高通发布首款集成5G基带手机SoC:明年商用

       2月25日消息， 今天的MWC开幕日上，高通发布了全球首款集成5G基带的骁龙移动平台芯片（SoC）。 遗憾的是，高通并未公布新SoC的名字。

高通发布首款集成5G基带手机SoC（图片来自https://news.mydrivers.com/1/617/617082.htm）

        高通方面介绍，新SoC将对第二代毫米波天线、sub 6GHz射频组件的支持，另外，还支持5G省电技术（PowerSave），最终的效果是不会比当前的4G手机费电。

       因为当前无论选用哪家芯片平台，它们共同点是均采用外挂基带，即骁龙855外挂X50、麒麟980外挂Balong 5000，因为骁龙855和麒麟980在SoC层面封装的都是4G基带。 外挂基带的问题在于额外占用机身空间、发热较高、综合成本也更贵。

      同时按照高通的部署，集成5G通信能力的全新骁龙SoC将于今年第二季度流片，2020年上半年商用。