时间:2019-07-01 来源:互联网 浏览量:
在基本规格方面,这款新设备可能会使用英特尔10nm制程工艺的Lakefield SoC,也就是英特尔首款3D堆叠封装的异构芯片,这款芯片将1颗10nm制程的高性能处理器和另外1颗14nm制程的低功耗核心封装在一起,能够提供更加平衡的性能和能耗表现,并且内置了集成式内存。
此外,微软双屏PC设备可能将配备两个9英寸显示屏,宽高比为4:3,分辨率为1440×1920,像素密度为267ppi,另外微软还为该设备专门定制了Book模式的系统UI。
编辑观点
折叠屏、双屏幕已经成为未来PC产品进化的一大趋势,多屏幕设备具有更好的视觉体验和易用性。但是失去了物理键盘,则会让用户失去很多输入乐趣,并且在输入效率上也可能大打折扣,如何平衡好这些用户体验,将成为多屏幕设备面临的难题。
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