2019年龙芯芯片出货量超50万颗

12月25日消息 12月24日，龙芯中科技术有限公司在京发布新一代通用处理器3A4000/3B4000。该处理器采用28纳米工艺，通过设计优化提升性能，主要表现为：基于我国自主研制的新一代处理器核，主频达到1.8GHz—2.0GHz；定点和浮点单核测试分值均超过20分，是上代产品的两倍以上。据报道，2019年，龙芯芯片出货量已经达到50万颗以上。

据介绍，龙芯3A4000/3B4000是龙芯3号系列处理器中首款基于GS464v微架构的四核处理器。相比上一代GS464e微架构，进一步优化流水线，提升运行频率，加强对虚拟化、向量支持、加解密、安全机制等方面的支持。相比上一代四核处理器龙芯3A3000，芯片整体实测性能提升一倍左右。操作系统应用程序与龙芯3A3000实现二进制兼容。龙芯3A4000/3B4000采用全新的FCBGA-1211封装，不再向前兼容。龙芯3B4000支持多达八片结构的多路一致性互连。

龙芯3A4000参数列表