英特尔Lakefield“5核”CPU现身数据库，微软SurfaceNeo将搭载

1月6日消息 英特尔的“Lakefield”是一种新型的将计算核心、显示核心、内存等主要部件封装在一起的处理器。去年，英特尔正式宣布了该技术，微软尚未推出的Surface Neo也宣布将搭载。现在，这款处理器已经出现在3DMark跑分网站上，预计相关产品也正在测试中。

数据显示，这款未知名的处理器为5核心，主频1.4GHz，睿频为1.5GHz，支持LPDDR4X内存。该测试成绩比之前的稍低一些，可能是低配或低电压型号。

据悉，去年十月，微软展示了Surface Neo，这是一款与英特尔共同设计的具有划时代意义的设备。这款双屏设备正式确认采用英特尔代号为“Lakefield”的处理器，采用了英特尔Foveros 3D封装技术，为设备制造商提供了更大的灵活性。

当时，英特尔执行副总裁兼客户计算集团总经理Gregory Bryant曾表示，微软的Surface Neo正在开拓一个新的设备类别，而英特尔则致力于通过为整个生态系统的合作伙伴提供关键技术创新来推动行业的发展。