高通骁龙845芯片曝光 或内置X20基带

6月12日消息：关于高通骁龙845芯片现在又有新消息了，有外媒从LinkedIn上的高通工程师那又挖到了更进一步的材料。

　　资料显示，这名高通工程师正在参与骁龙845的研发工作，内置X20基带，支持LTE Cat.18，理论最高速率可达1.2Gbps，上传速率能达到150Mbps。

　　如此详细的信息应该足以证明骁龙845的存在，且之前还有消息爆料称LG已经在与高通展开针对骁龙845的谈判，希望LG新旗舰能够率先使用新芯片。

骁龙

　　高通曾经表示过，X20基带是为5G准备的，也就是说骁龙845芯片将是一个支持5G通讯的芯片，并抢占5G时代到来后的移动芯片市场。

　　有消息称，X20基带芯片将在2018年实现商用，那么骁龙845芯片应该也会在2018年问世。