都说CPU要散热硅胶，可是我从来不用，怎么也没事，

题主这个问题可以来分析下：其实一直以来就一个误区，就是导热一定需要硅脂才能完成，这是错误的，而且硅脂本身的导热率也并不高，好一些的也就是10W/(m·K)左右，或者现在炒上天的液态金属导热膏可以有100W/(m·K)以上，但是这些导热材料都比不上铜来得好，换句话说，最好的导热效果是不用硅脂，让CPU和铜散热片直接接触，因为这样的导热效率最高，但是实际大部分情况是做不到的，因为材料在制作过程中会有各种的不平，这种不平会让两个面不能100%的接触，而产生缝隙，在这些缝隙中就会有空气在其中，而空气的导热率实际上几乎是0（实际是0.023W/(m·K)），那么我们就需要用一种导热材料来将缝隙中的空气排出，这时候硅脂就产生了，因为膏体可以随意变形，用来排出空气是最好不过，当然也有固体的相变硅脂再来说说题主的为什么没事，首先题主用的处理器本身TDP就不是很高，而且如果铜片可以和CPU良好接触的话，其实这样的导热效率是最高的，当然也就不需要硅脂来排出空气多此一举了