晶振不起振是什么原因？如何解决

由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，当激励功率过大时，在酒精加压的条件下，会使内部石英芯片破损，就是在酒精加压的环境下，导致停振，从而引起停振。
6，即振动时芯片跟外壳容易相碰。
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2，且超出晶体频率偏差范围过多时、在检漏工序中、当晶体频率发生频率漂移。
7，晶体容易产生碰壳现象，也会导致停振，从而晶体容易发生时振时不振或停振。
5，处于不稳定状态，出现时振时不振现象。
3，从而导致芯片不起振、在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，容易受周边有源组件影响，导致引脚跟外壳连接在一块，其表现为漏气，即晶体的密封性不好时，称之为双漏、有功负载会降低Q值(即品质因素)，都会造成短路，从而使晶体的稳定性下降，以至于捕捉不到晶体的中心频率，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体、在焊锡时，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振，当锡丝透过线路板上小孔渗过，或是晶体在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏1、由于芯片本身的厚度很薄

一是晶振本身有问题；二是支持晶振的外围电路，特别是与晶振并联的输入输出电容；三是印板质量差；四是晶振周边印板上的灰尘。请一一查之。

原析：检漏工序酒精加压环境晶体容易产碰壳现象即振芯片跟外壳容易相碰晶体容易发振振或停振；压封晶体内部要求抽真空充氮气发压封良即晶体密封性酒精加压条件其表现漏气称双漏导致停振；由于芯片本身厚度薄激励功率使内部石英芯片破损导致停振；功负载降低Q值（即品质素）使晶体稳定性降容易受周边源组件影响处于稳定状态现振振现象；由于晶体剪脚焊锡候容易产机械应力热应力焊锡温度高作用间太都影响晶体容易导致晶体处于临界状态至现振振现象甚至停振；焊锡锡丝透线路板孔渗导致引脚跟外壳连接块或晶体制造程基座引脚锡点外壳相连接发单漏都造短路引起停振；晶体频率发频率漂移且超晶体频率偏差范围至于捕捉晶体频率导致芯片起振处理：严格按照技术要求规定石英晶体组件进行检漏试验检查其密封性及处理良品并析原；压封工序调谐振件氮气保护与外壳封装起稳定石英晶体谐振器电气性能工序应保持送料仓、压封仓料仓干净压封仓要连续冲氮气并压封程注意焊磨损情况及模具位置电压、气压氮气流量否否则及处理其质量标准：伤痕、毛刺、顶坑、弯腿压印称歪斜由于石英晶体组件由IC提供适激励功率工作激励功率低晶体易起振高便形激励使石英芯片破损引起停振所应提供适激励功率另外功负载消耗定功率降低晶体Q值使晶体稳定性降容易受周边源组件影响处于稳定状态现振振现象所外加功负载应匹配比较合适功负载控制剪脚焊锡工序并保证基座绝缘性能引脚质量引脚镀层光亮均匀麻面变形、裂痕、变色、划伤、污迹及镀层剥落更防止单漏晶体加绝缘垫片晶体产频率漂移且超频差范围应检查否匹配合适负载电容通调节晶体负载电容解决